DYP1195
分类: 产品中心  发布时间: 2023-04-27 17:38 

DYP1195
DYP1195一种柔软的间隙填充材料,导热系数为1.1W/m-K。

DYP1195一种柔软的间隙填充材料,导热系数为1.1W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和高性能乙烯基硅油为载体硫化而成,该材料具有强韧性,绝缘性良好、回弹性佳,耐刮擦,可单面背胶,用于外观面使用。 该材料的两侧具有自然的固有粘性,不需要另外背胶,消除了因增加粘合层而产生的额外热阻。

产品型号:

DYP8065

导热系数:

8.0 W/m-K

材料形态:

矩形片材 /异形片材

应用场景:

通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 /散热模组


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