导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于 PC 、 PP 、 ABS 、 PVC 等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到 UL94-V0 级。要符合欧盟ROHS 指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合 。

　　一、产品导热系数

　　我公司生产的普通的可以达到 0.6-2.0 ，高导热率的可以达到 4.0 以上。具体导热系数可以根据需要专门调配。

　　二、保存条件

　　在未开封状态下，室温 25℃ 以下可保存 12 个月