TIF 020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF 020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

TIF 020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

TIF 020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

        导热泥就像是橡皮泥，可以用手捏成任何形状，并有一定的附着力可以附着于器件表面，但因为导热泥并不具备粘接性，仍需配合紧固件。大批量生产时，可以将导热泥从包装的桶中取出适量，用手搓成一条，或用模子压成一条，然后截成一个一个的小段，保证每一份的质量，而用手捏成所需的形状，填充或附着在相应的区域。 另一个方法是事先制作一个模子将导热泥从包装的桶中取出适量，压实在模子中用刮板将上方多出的导热泥刮干净，将模子打开后，会成形一个一个导热泥的小块，然后将每一块填充到需要的地方。因为在不同的应用中，对导热泥的硬度及粘度要求可能不同，一个很特殊的使用方式是采用气动点胶枪向外挤出。而这要求导热泥包装在EFD点胶针筒中。

这对导热泥的使用者而言方便了很多，而导热泥的生产厂家的要求不但是能按照配方制作出导热泥，而且要在工艺上进行控制导热泥的硬度和粘度使其适于在EFD针筒包装。 使用步骤： 先将待涂抹表面擦洗干净，然后将导热泥搅拌均匀，之后可采用点涂方式涂敷在产品接触面。操作结束后，未用完的产品应及时密封保存，可根据自己用量大小，手机软管适量挤出使用，亦可装上专用挤胶机挤出。

注意事项：1、储藏与阴凉、干燥、通风处；2、施胶厚度不宜超过6mm，施胶避免接触眼睛。