热量是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时，在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制PCB电路板上和系统中的热量积聚，对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。

      毫米波和大规模MIMO技术是5G的两项关键技术。毫米波信号衰减大的特性导致毫米波的应用受阻，大规模MIMO可以提供很高的信号增益，弥补毫米波的信号衰减；毫米波可以降低天线阵列尺寸，使得大规模MIMO的部署成为可能。

      4G天线是射频波束形成网络后连接RRU，即只需要一个大功放就可以了。5G基站所采用的Massive MIMO天线，在每个振子后连接小功放，即需要64套小功放，这就产生了更严重的散热问题。从4G到5G天线，面积越来越小，功放正好夹在天线阵面和PCB之间，更加不利于散热。

      射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触，常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证有效散热，要通过高导热界面材料来传递热量。如：可选择导热凝胶、导热硅胶片，保证射频功放模块的正常工作。