浅析各种导热材料的缺点和优点
来源:    发布时间: 2023-04-27 20:11   181 次浏览   大小:  16px  14px  12px
目前市面上常用的电子产品导热材料有:导热硅胶片,导热膏,导热双面胶和导热相变化材料等等。

目前市面上常用的电子产品导热材料有:导热硅胶片,导热膏,导热双面胶和导热相变化材料等等。


      下面简单浅析这几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境:

      1、导热硅胶片:

优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。

      缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。

      主要应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。

      2、导热硅脂|导热膏:

TIG780-50导热硅脂 (3).jpg导热硅脂18.jpg


      优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低。

      缺点:涂抹厚度不能太厚,**是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性。

      主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置。

      3、导热双面胶带:

  优点:厚度较低,一般在0.3mm以下,有很强的粘性,可以用来固定小型的散热器,缺点:厚度不能太厚,在间隙教大时不能用,不可以重复使用,导热系数不高。

      主要应用环境:功率不高的热源与小型的散热器之间,用来固定散热器。

      4、导热相变化:


      优点:常温下,成片状,厚度薄,可操作性强,高温状态下,发生相变成半液态状,填缝性强,相变过程中有瞬间的吸热能力。

      缺点:不易储存,运输,成本相对较高。

      主要应用环境:散热模组上。